光刻胶发展至今已有百年历史，现已大范围的使用在集成电路、显示、PCB 等领域，是光刻工艺的核心材料。高壁垒和高价值量是光刻胶的典型特征。光刻胶属于技术和资本密集型行业，全球供应市场高度集中。而目前，我国光刻胶自给率较低，生产也大多分布在在中低端产品，国产替代的空间广阔。随着国内厂商在高端光刻胶领域的逐步突破，未来国产替代进程有望加速。

  下面我们通过对光刻胶概述、发展壁垒、有关政策、产业链及相关公司等方面做深度梳理，试图把握光刻胶未来发展。

  光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，是光电信息产业链中的核心环节之一。以芯片制造为例，在晶圆清洗、热氧化后，需通过光刻和刻蚀工艺，将设计好的电路图案转移到晶圆表面上，实现电路布图，之后再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积、化学机械研磨等流程，最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。

  光刻胶，又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体，是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量。作为图像转移“中介”，光刻胶是通过曝光显影蚀刻工艺发挥转移作用，首先将光刻胶涂覆于有功能层的基底上，然后紫外光通过掩膜版进行曝光，在曝光区促使光刻胶发生溶解度变化反应，选择性改变其在显影液中的溶解度，未溶解部分最后在蚀刻过程中起保护作用，从而将掩模版上的图形转移到基底上。

  根据化学反应机理不同，光刻胶可分正性光刻胶和负性光刻胶。正性光刻胶受光照射后，感光部分发生分解反应，可溶于显影液，未感光部分显影后仍留在基底表面，形成的图形与掩膜版相同。负性光刻胶正好相反，曝光后的部分形成交联网格结构，在显影液中不可溶，未感光部分溶解，形成的图形与掩膜版相反。

  根据应用领域不相同，光刻胶可分为 PCB 光刻胶、LCD 光刻胶与半导体光刻胶，技术门槛逐渐递增。

  光刻胶属于技术和资本密集型行业，目前核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中，全球供应市场高度集中，日本 JSR 等五家有突出贡献的公司占据全球光刻胶市场 87%的份额。同时，海外龙头已实现高端制程量产，其中日本主要厂商已实现领域内最先进的 EUV 光刻胶的量产，以陶氏、德国默克、锦湖石化为代表的其他光刻胶厂商也已实现 ArF 光刻胶的量产。

  我国光刻胶行业起步较晚，生产要集中在 PCB 光刻胶、TN/STN-LCD 光刻胶等中低端产品，其 中 PCB 光刻胶占比达 94%。先进制程半导体光刻胶方面，g/i 线%，KrF 胶自给率不足 5%，ArF 胶基本依靠进口，而 EUV 胶还仍处研发阶段。

  目前，光刻胶专用电子化学品主要被日本、欧美企业占据较大市场占有率。但经过多年技术积累，国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能，国内相关公司市场占有率逐步提升，国产替代正持续进行。

  光刻胶生产的基本工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有极高要求，新进入者需要极大的研发投入。

  光刻胶的研发是不断进行配方调试的过程，配方研发是通过几百个、几千个树脂、光酸和添加剂的排列组合尝试出来，且难以通过现有产品反向解构出其配方，这对技术及经验积累有非常高的要求。

  同时，产品纯度、金属离子杂质控制等也是光刻胶生产的基本工艺中需面临的技术难关，光刻胶纯度不足会导致芯片良率下降。而从实验室到稳定量产也是光刻胶行业中的关键壁垒。

  此外，高端光刻胶生产的大量专利掌握在海外有突出贡献的公司中，这在光刻胶技术上已构建了专利壁垒，阻碍后来者进入。

  以 EUV 光刻胶为例，全球专利申请量前十名中日本占据 7 席，富士胶片以 422 件排在第 一；美国罗门哈斯和陶氏化学占据两席；韩国三星电子占据一席。

  除项目研发需要持续资产金额的投入外，送样前，光刻胶生产商需要购置光刻机用于内部配方测试，根据验证结果调整配方。

  光刻机设备昂贵，数量有限且供应可能受国外限制，尤其是 EUV 光刻机目前全球只有 ASML 能批量供应。而光刻机造价高昂，且价格持续上升。

  除成本高昂外，受《瓦森纳协定》限制，中国大陆企业较难购买最先进的光刻机。

  光刻胶具有高客户壁垒，由于芯片制造所需光刻过程复杂多样，不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异，因此光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。而光刻胶达到下游客户真正的需求的技术指标后，还有必要进行较长时间验证测试（1-3 年）。

  此外，光刻胶更新换代较快，光刻胶厂家出于技术保密考虑，一般会和上游原料供应商进行密切合作，共同开发新技术，增大了客户的转换成本。

  因此，光刻胶行业的上下游合作处于互相依赖互相依存的关系，市场新进入者很难与现有公司竞争，签约新客户的难度高。

  国内产业链尚不完善，上游原材料是影响光刻胶品质的主要的因素，目前我国光刻胶原材料市场基本被国外厂商垄断，尤其是树脂和感光剂高度依赖于进口，国产化率很低，由此增加了国内光刻胶生产所带来的成本以及供应链风险。

  近年来，我国政府大力扶持半导体与原料产业高质量发展，陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，推动产业大力研发，国产光刻胶也有望加速验证，获得更加多国内市场占有率，突破“卡脖子”技术，早日实现产业链核心技术国产化替代。

  光刻胶下游应用分布较为较为均衡，其中 LCD 用光刻胶占光刻胶总消费量的比例达 27%，半导体用光刻胶、PCB 用光刻胶占比均为 24%，其他类光刻胶占比达 25%。

  近年，电子信息产业更新换代速度不断加快，同时，随着半导体、显示面板、光刻胶产业的东移，国内光刻胶需求快速提升，我国光刻胶市场规模从 2015 年的 100 亿元，迅速增加至 2020 年的 176 亿元，年均复合增速高达 11.97%。

  近年 PCB 光刻胶市场需求量开始上涨稳定。受益于 LCD 产业由日韩加速向国内转移，同时大尺寸面板需求迅速增加，国内面板光刻胶需求高速提升。而光刻胶作为关键半导体材料之一，近年市场规模也稳定增长。半导体光刻胶大多数都用在晶圆制造环节，未来随着国内晶圆厂的高速建设，半导体光刻胶市场空间广阔。

  2021 年 2 月，日本福岛东部海域发生 7.3 级地震，导致信越化学在当地的产线遭受破坏，因此信越化学向中国大陆多家晶圆厂限制供应 KrF 光刻胶，并向小规模晶圆厂通知停止供应，之后，KrF 光刻胶供需也一致处于进展状态。

  2022 年 3 月，日本福岛外海再次发生规模 7.3 级地震，信越化学工厂再次受一定的影响。当前，日美厂商占据了全球光刻胶市场绝大份额，半导体光刻胶的进口比例高达九成。同时，高端光刻胶保质期较短，且保存较为困难，芯片制造商通常不会大量囤货。一旦日美厂商限供，中国芯片制造厂商难免陷入“无胶可用”的困境。

  因此，信越断供以及当前国际大环境的变化，有望推动国产替代进程，国产光刻胶也有望加速验证，获得更加多国内市场份额。

  中游为光刻胶成品制造，包括 PCB 光刻胶、面板光刻胶与半导体光刻胶的制备。

  下游为印刷电路板、显示面板和电子芯片，大范围的应用于消费电子、航空航天、军工等领域。

  从含量来看，根据 Trendbank 数据，光刻胶主要原材料占比从大到小分别是溶剂（50%-90%）、树脂（10%-40%）、光引发剂（1%-6%）以及添加剂（1%）。

  根据南大光电公告，ArF 光刻胶树脂质量占比仅 5%-10%，但成本占光刻胶原材料总成本的 97% 以上。经过多年技术积累，国内已形成一定光刻胶用电子化学品产能，相关公司市场占有率逐步提升，国产替代正持续进行。

  树脂是光刻胶的主要成分，对整个光刻胶起到支撑作用，使光刻胶具有耐刻蚀性能，对光刻胶的性能有重要影响。树脂的合成技术可分为自由基聚合，阴离子聚合和活性自由基聚合等，目前最常用的是自由基聚合，活性自由基聚合还未实现工业化。

  各类光刻胶所需树脂几乎全部由海外垄断，技术壁垒高依然是海外垄断的根本原因。

  目前，全世界内光刻胶树脂大厂分为两类：一类是自产树脂的光刻胶厂商，如信越化学、杜邦，它们通常掌握着树脂合成、光刻胶配方的技术专利。另一类是专门生产树脂的生产商，如东洋合成、住友电木、三菱化学等，为光刻胶厂商提供定制化的树脂。国内强力新材、圣泉、彤程新材等目前开始慢慢地布局。

  不同光刻胶类型都有相应的光刻胶单体。单体又称活性稀释剂，是含有可聚合官能团的小分子，一般参与光固化反应，降低光固化体系黏度，同时调节光固化材料的各种各样的性能。光刻胶单体的性能指标包括纯度，水份，酸值，单杂，金属离子含量等指标。

  各类单体中半导体级光刻胶单体相比普通单体壁垒更高：合成技术难度更大，要求质量更稳定，金属离子杂质更少。单体国外企业有：陶氏化学、巴斯夫、道达尔等。国内企业包含：微芯新材、徐州博康、万润股份。

  （3）溶剂：目前光刻胶溶剂主要为 PGMEA（PMA，丙二醇甲醚酸醋酯），大陆自给率较高溶剂使光刻胶具有流动性，并使光刻胶能通过旋转涂在晶圆表明产生薄层，对于光刻胶的化学性质就没有影响。

  根据新思界产业研究中心数据，我国是全球最大的 PGMEA 生产国家，产能占据全球总产量 的 35%左右，生产企业有百川股份、瑞佳化学、怡达化学、华伦、德纳国际等。

  在全球市场中，PGMEA 生产企业有陶氏化学、壳牌化学品公司、利安德巴塞尔工业、伊士曼化工等，以上四家企业占据全球市场一半以上份额。根据容大感光公告，溶剂平均采购价格 20H1 为 8.22 元/kg，相比 18、19 年有所降低。

  光引发剂又称光固化材料（最重要的包含 UV 涂料、UV 油墨、UV 胶粘剂等）是光刻胶材料中的光敏成分，能发生光化学反应，即能够在紫外光区或可见光区吸收一定波长的能量，产生自由基、阳离子等，从而引发单体聚合交联固化的化合物。

  包括光增感剂、光致产酸剂等。UV 涂料制造业是对光引发剂需求最大的产业。光固化材料是传统溶剂型涂料、油墨、胶粘剂的重要替代产品。2020 年，全球光引发剂市场销售额达到了 6.8 亿美元，预计 2027 年将达到约 11 亿美元，2020-2027 年 CAGR 为 4.57%。

  光引发剂领域主要的企业有 IGM Resins，天津久日新材料，常州强力和阿科玛；其中，IGM Resins 是全球市场的领导者，天津久日新材料是国内市场的领导者。从光引发剂的采购价格与容大感光数据分析来看，2018-2020H1，随着上游供应商的竞争结构逐渐稳定，光引发剂采购价格总体下降。

  PCB 是指印制线路板，是电子科技类产品基本组成部分之一，被誉为“电子科技类产品之母”。PCB 的加工制作的完整过程涉及图形转移，即把设计完成的电路图像转移到衬底板上，因而在此过程中会使用到光刻胶。PCB 光刻胶最重要的包含干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像阻焊油墨，是 PCB 产业重要的上游材料。

  1990 年以前，全球 PCB 市场由欧美日主导，此时，我国 PCB 光刻胶产品也依赖进口。自 20 世纪 90 年代中期开始，PCB 产业开始转移，2002 年开始，外资 PCB 光刻胶企业陆续在华建厂。近年 PCB 光刻胶市场需求量开始上涨稳定，国内 PCB 光刻胶市场规模从 2015 年的 70 亿元，增长至 2020 年的 85 亿元，年均复合增速达 4.0%。大多分布在在中低端产品市场。

  PCB 是电子科技类产品中不可或缺的元件，近年需求也稳步增长，全球 PCB 市场产值增长至 2019 年的 613 亿美元，年均复合增速达 1.32%。

  随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，中国已成为全世界最重要的电子信息产品生产基地，PCB 产值增速明显高于全球中等水准，中国大陆 2019 年 PCB 产值为 329 亿美元，年均复合增速达 4.66%，全球份额占比提升至 53.7%。

  随着科学技术水平的不断的提高，物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需求量开始上涨的新方向；而 PCB 向高密度化、薄型高多层化等高技术上的含金量方向发展，将带动 PCB 光刻胶用量持续增长。

  面板光刻胶大致上可以分为彩色光刻胶、黑色光刻胶、触摸屏用光刻胶和 TFT-LCD 正性光刻胶。彩色光刻胶、黑色光刻胶大多数都用在制备彩色滤光片；触摸屏用光刻胶大多数都用在在玻璃基板上沉积 ITO 制作触摸电极；TFT-LCD 正性光刻胶大多数都用在微细图形加工。

  在 LCD 显示器工艺流程中，彩色滤光片是液晶显示器实现彩色显示的关键器件，而彩色滤光片的制造是用彩色光刻胶和黑色光刻胶在基板上的附着加工制造而成，光刻胶质量的好坏直接影响彩色滤光片的显色性能，是 LCD 制造业的关键上游材料。

  光刻胶约占 LCD 面板制造成本的 10%，直接受益于 LCD 市场的扩大。

  根据 TrendBank 数据，彩色滤光片占面板成本的 21%。彩色光刻胶和黑色光刻胶是制备彩色滤光片的核心材料，在彩色滤光片材料成本中，彩色光刻胶和黑色光刻胶在整体成本中占比约 46%，因此能测算光刻胶在 LCD 面板中的成本占比大约为 9.66%，光刻胶的市场直接受益 LCD 市场的扩大。

  彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低，触控屏光刻胶逐步实现国产化替代。根据中商产业研究院数据，2020 年我国 LCD 光刻胶国产企业占比较小，达 35%。从产品类型来看，我国彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低，仅为 5%左右，主要日本和韩国外资品牌占领，触控屏光刻胶技术上有所突破，国产化率在 30%-40%左右。

  国内面板光刻胶市场规模迅速增加，一方面受益于日本、韩国等新建 LCD 产线速度减慢甚至关停现有产线，国内厂商的异军突起，LCD 产业正快速向国内转移，因此也带动国内面板光刻胶需求的快速提升。另一方面，近年高清大尺寸面板需求迅速增加，我国大尺寸面板出货面积从 2015 年的 1.63 亿平方米增长至 2021 年的 2.32 亿平方米，年均复合增速达 6.0%。大尺寸面板出货面积的增长，将进一步促进作为关键原材料光刻胶的需求增长。

  彩色光刻胶及黑色光刻胶市场也呈现日韩企业主导的格局。国外代表企业有默克、东进世美肯、东京应化、三洋光学、JSR 及三菱化学。国内企业有雅克科技、飞凯材料、彤程新材等。

  在大规模集成电路的制作的完整过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的 40-50%，占制造成本的 30%。

  半导体光刻胶按照曝光波长不同可分 为 g 线nm）、i 线nm）以及新兴起的 EUV 光刻胶 5 大 类，高端光刻胶指 KrF、ArF 和 EUV 光刻胶，等级越往上其极限分辨率越高，同一面积的硅晶圆布线密度越大，性能越好。

  大陆半导体光刻胶增速超全球两倍。分地区看，中国大陆半导体光刻胶市场依旧保持着最快增速，2021 年市场规模达到 4.93 亿美元，较上年同期增长 43.69%，超过全年半导体光刻胶增速的两倍中国占比全球半导体光刻胶市场比重也将从 2015 年约 10.4%提升到 2021 年接近 20%。

  半导体光刻胶大多数都用在晶圆制造环节，我国晶圆厂建设将迎来高速增长期，这将为光刻胶带来广阔成长空间。据 IDC 及芯思想研究院（Chipinsights）统计，截至 2019 年，我国 6、8、12 英寸晶圆制造厂装机产能分别为 229.1、98.5、89.7 万片/月，预计到 2024 年将达 292、187、273 万片/月，年均复合增速分别高达 5%、14%和 25%。

  KrF 和 ArF，适用于 0.25μm-7nm 制程，基本涵盖当前主流芯片领域，包括大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片，芯片工艺可分为先进制程与成熟制程。同时也在物流网、汽车电子、中低端手机、网络设备等领域中广泛应用。

  EUV 主要使用在在高配置手机芯片、个人电脑/服务器 CPU 等对尖端场景中。对比来看，KrF 光刻胶主要使用在于 3D NAND 堆叠架构中，随着堆叠层数的增加，用量将大幅度的提高； ArFi（ArF 湿法）光刻胶则主要使用在于先进制程中的多重曝光过程，需求比 ArF（ArF 干法）更多，随技术节点向前推进 ArFi 用量增长很快。

  整体上，KrF 与 ArFi 基本覆盖主流芯片制程和应用需求，且在单芯片制作的步骤中用量相比更多，因而成为了光刻胶市场上需求最大的两类。

  此外，EUV 光刻胶的应用场景范围也正在从逻辑芯片扩展到存储芯片中，随着先进制程渗透率提升以及工序步骤的增加，EUV 光刻胶市场需求将快速提升，占比预计将从 2020 年的 1%提升到 2025 年的 10%。

  基于市场需求和我国大陆晶圆代工厂制程布局情况，KrF 与 ArF 光刻胶的技术突破成为本土光刻胶厂商主要攻关方向。

  根据势能膜链预测，2021 年中国大陆 KrF 与 ArF 光刻胶总需求量达 1504 吨，市场规模数十亿元，但本土厂商仅实现 0.25umKrF 光刻胶少量销售，替代空间很大。

  全球半导体光刻胶市场高度集中，一直以来由日美企业牢牢掌握，尤其是在高端的 KrF、ArF、EUV 光 刻胶市场，垄断格局更为明显。

  前五大厂商占据全球 87%的市场占有率，其中日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、美国杜邦、信越化学、富士电子市占率分别为 28%、21%、15%、13%、10%。而随着半导体产业链配套需求的提升，国内一批优秀的龙头公司正积极突破，EUV 胶方面，北京科华已通过 02 专项验收；ArF 胶方面，上海新阳、徐州博康正处于客户测试阶段，南大光电已获部分客户认证。

  日本光刻胶企业的成功离不开市场支持、基础化工领域的经验积累和长期持续的技术投入等多因素共振。在产业早期，欧美企业领导光刻胶产品研发。

  二十世纪八十年代，伴随着全球半导体产业向日本转移，日本政企紧抓市场机遇，其龙头化工企业基于自身在基础化工领域的经验积累和政府的大力扶持，实现先进光刻胶产品的不断研发突破。同时，日本光刻胶产品的推出正好契合当时芯片制造工艺制程需求，为商业化落地提供了有力保障。

  在确立光刻胶领头羊后，日本继续采取产官学一体化进行国家级基础攻关研究，持续积累光刻胶技术经验，领头羊不断巩固。

  信越化学成立于 1926 年，最初以氮肥料为主营业务，战后在日本政府的支持下开始向半导体材料领域扩展。经半个多世纪的发展,信越化学自行研制的聚氯乙烯、有机硅、纤维素衍生物等原材料已成功在美国、日本、荷兰、韩国、新加坡、中国等国家和地区建立了全世界的生产和销售网络。

  在半导体材料领域，信越化学以有机硅材料为基础，逐渐攻克高纯氢氟酸，高纯单晶硅，稀土磁体，光刻胶，LED 封装，功率半导体材料等产品的技术难关。

  公司成立 1940 年，在 1968 年，1972 年先后开发出半导体用正型胶和负型胶后，一直以成为光刻胶龙头供应商为目标，走在半导体微加工技术的前列。早在 2006 年，东京应化就率先投资开始研发 ArF 浸没光刻胶所需技术，并在世界光刻胶市场上保持了领先地位。

  东京应化拥有半导体光刻胶完整布局，2020 年，从 g/i 光刻胶到 EUV 光刻胶，东京应化分别拥有 25.2%、31.4%、15.8%、51.8%的市占率，除了 ArF 光刻胶位列第四以外其他均为第一，成为当之无愧的全球光刻胶龙头企业。

  技术水平与生产品质业界领先，在国内拥有完整客户布局：东京应化更专注于光刻胶材料及其辅助材料在各个不同场景下的应用。其光刻胶产品不论是在技术水平还是生产品质都处于业界领先的地位。

  东京应化客户横跨半导体业界，液晶等行业。在中国，东京应化已有超过 10 年的运营历史，诸如台积电，中芯，华宏 NEC，宏力，和舰等代表性的厂家都是东京应化在地区内的客户。

  由于合成树脂也是光刻胶的主要材料之一，JSR 在 80 年代初开始借由树脂技术切入光刻胶领域。在其后至今的 40 年里，JSR 光刻胶业务随着半导体制程技术一同进步成长，目前公司半导体光刻胶已全方面覆盖 g 线到 EUV 光刻胶。

  从浸没式 ArF 光刻胶到 EUV 极紫外光刻胶，在每一次光刻胶的技术变革中，JSR 都扮演了行业先锋的角色。

  JSR 大致上可以分为两个事业部，石油化学工业事业部和精细化工事业部，其中精细化工事业部包括半导体材料、显示材料和边缘计算材料三个领域；JSR 导体材料领域产品有光刻胶、CMP 材料、封装测试材料等，显示材料包括 LCD 平板材料，反射膜材料和其它功能涂覆材料。

  晶瑞电材是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材料公司，基本的产品包括超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料、锂电池材料等，大范围的应用于半导体、面板显示、LED 等泛半导体领域及锂电池、太阳能光伏等新能源行业。

  在光刻胶领域，子公司苏州瑞红 1993 年开始光刻胶生产，是国内少有的既有规模又有利润的成熟光刻胶企业，拥有成系列的光刻胶 5 台，承担并完成了国家 02 专项“i 线光刻胶产品研究开发及产业化”项目。

  公司光刻胶品类齐全，拥有负型光刻胶系列、宽谱正胶系列、g 线系列、i 线光刻胶系列、KrF 光刻胶系列等数十个型号产品，ArF 光刻胶的研发工作有序开展中。

  目前，i 线光刻胶已向国内中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货；KrF 光刻胶产品分辨率达到了 0.25-0.13um 的技术方面的要求，已通过部分重要客户测试，KrF 光刻胶量产化生产线正在积极建设中，计划 2022 年形成批量供货。

  雅克科技成立于 1997 年，经过多年发展，特别是近几年一系列的并购重组，公司转变发展方式与经济转型形成以电子材料业务和 LNG 保温板材业务为主，阻燃剂业务为辅的战略新兴平台型公司。

  公司电子材料业务涉及的产品主要有半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质（SOD）、电子特气、光刻胶、硅微粉与半导体材料输送系统（LDS）等。其中，光刻胶产品主要使用在于高世代 LCD 显示屏和 OLED 显示屏，目前拥有彩色光刻胶产能 3000 吨/年、正性光刻胶产能 3000 吨/年；同时，公司还规划建设 9840 吨/年彩色光刻胶和 9840 吨/年正性光刻胶产能，规模优势不断扩大。

  在客户方面，公司光刻胶业务拥有 LG 显示、三星、京东方、和华星光电等著名企业。

  公司外延收购布局半导体及面板光刻胶。公司电子材料业务主要涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶和电子酚醛树脂等产品。

  公司旗下半导体光刻胶生产企业-北京科华，是国内领先的半导体光刻胶龙头生产商，其 I 线光刻胶和 KrF 光刻胶批量供应于中芯国际、华虹宏力、长江存储、华力微电子、武汉新芯、华润上华等 13 家 12 寸客户和 17 家 8 寸客户；EUV 胶方面，北京科华也已通过 02 专项验收。

  在显示面板光刻胶方面，子公司北旭电子是中国大陆第一家 TFT-LCD Array 光刻胶本土生产商，也是国内最大的液晶正性光刻胶本土供应商，2021 年北旭电子面板光刻胶实现出售的收益 2.56 亿元，同比增 长 22.70%；光刻胶产品销量同比增长 21%，国内市占率约为 19%，位列国内第二大供应商。

  容大感光自设立以来，始终致力于 PCB 光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，是深圳市首批获得国家级高新技术企业证书的自主创新型企业。

  PCB 光刻胶领域，经过十余年的发展，公司产品品种类型日益丰富，已具备了包括 PCB 感光线路油墨、 PCB 感光阻焊油墨等产品的完整系列，是行业内生产 PCB 感光油墨产品品种最为齐全的企业之一，在同行业中品牌效应突出，与多家中大型下游 PCB 制造企业建立了长期、稳定合作关系。

  同时，公司在稳固 PCB 感光油墨市场的基础上，加大对显示用与半导体光刻胶、特种油墨市场的开拓力度。

  目前，已具备 TFT 阵列用光刻胶、i/g 线光刻胶的量产能力。未来，公司将在新产品配合下，加大市场开拓力度，努力成为一家国际一流的感光化学材料制造企业。

  南大光电是从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料等三大关键半导体材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品大范围的应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏与半导体激光器的生产制造。

  公司光刻胶研发技术从始至终坚持完全自主化路线，公司光刻胶研发中心具备了研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，可以在一定程度上完成从光刻胶原材料到光刻胶产品及配套材料的全部自主化。

  公司正在自主研发和产业化的 ArF 光刻胶（包含干式及浸没式）能够达到 90nm 14nm 的集成电路工艺节点，将实现高端光刻胶的进口替代，提升国家关键材料领域自主可控水平，解决“卡脖子”技术难题。目前多款产品正在一起进行客户认证，市场拓展工作抓紧推进。

  2021 年，公司完成了对徐州博康的投资，持有徐州博康 26.21%股权，成为第二大股东。目前，徐州博康 ArF 光刻胶有 6 款产品，其中有 4 款正在客户端进行导入测试；KrF 光刻胶有 13 款，其中有 8 款正 在客户端进行导入测试；I 线 款正在客户端进行导入测试。

  为了推进在光刻材料领域的产业布局，2021 年 10 月公司通过东阳凯阳与徐州博康、东阳金投共同发起 设立合资公司东阳华芯电子材料有限公司，东阳凯阳持股票比例为 40%。

  东阳华芯拟建设“年产 8000 吨 中高端半导体光刻材料项目”，产品为中高端半导体光刻胶及其配套材料，最重要的包含 ArF 光刻胶系列、KrF 光刻胶系列、半导体厚膜封装胶，半导体用光敏性聚酰亚胺（PSPI）等。目前，公司已取得相关土地使用权，2022 年进入建设期，预计 2023 年投产。

  公司成立于 2004 年 5 月，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。公司陆续开发半导体用高端光刻胶。

  集成电路制造用高端光刻胶产品正在开发中，包括逻辑和模拟芯片制造用的 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法光刻胶，存储芯片制造用的 KrF 厚膜光刻胶，底部抗反射膜（BARC）等配套材料。

  公司成立于 2002 年 4 月，公司从光通信领域紫外固化材料的自主研发和生产开始，不断寻求行业间技术协同，将核心经营事物的规模逐步拓展至集成电路制造、屏幕显示和医药中间体领域。公司布局 LCD 光刻胶及半导体光刻胶。

  受益于国产化率持续提升和国内面板产能持续增加，2021 年公司液晶及正性光刻胶产品销售量迅速增加的同时，新产品负性光刻胶在 2021 年四季度开始规模销售。

  光刻胶作为制造关键原材料，随着未来汽车、人工智能、国防等领域的加快速度进行发展，全球光刻胶市场规模将有望持续增长。

  根据中商产业研究院数据，2021 年中国光刻胶市场达 93.3 亿元，16-21 年 CAGR 为 11.9%，21 年同比增长 11.7%，高于同期全球光刻胶增速 5.75%。

  随着未来 PCB、LCD 与半导体产业持续向中国转移，中国光刻胶市场有望逐步扩大，占全 球光刻胶市场比例也将持续提升，预计到 2026 年占比有望从 2019 年的 15%左右提升到 19.3%。

  光刻胶自主化是必然趋势，但也需要正视光刻胶产业从无到有所要面临的重重困难。光刻胶作为基础化工领域的价值高地代表，技术难点重经验积累，产业落地难点重市场环境。

  时至今日，光刻胶行业已经几乎不存在“弯道超车”，作为后来者，脚踏实地、注重积累，紧抓市场机遇奋力追赶才是务实之风。

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