集微网消息，市调机构Strategy Analytics的最新报告数据显示，到2021年，智能手机Wi-Fi芯片市场规模将达43亿美元，高通、博通和联发科将占据该市场前三名。

  该报告指出，到2021年，高通在智能手机Wi-Fi领域的领头羊将进一步提升。主要得益于其市场领先的骁龙平台。

  博通智能手机Wi-Fi业务也有着悠久的成功历史，该公司获得了苹果iPhone 13的订单。Strategy Analytics战略技术实践副总裁Stephen Entwistle表示：“尽管面临高通和联发科等平台厂商的激烈竞争，但博通仍在高端Wi-Fi芯片领域保持差异化优势，博通将竭尽全力保持地位，维持与苹果的关系，并扩大其在智能手机领域的优势。”

  另外，该报告称，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E推动了智能手机Wi-Fi芯片市场，这些技术的迅速采用将在2021年及以后为芯片供应商提供增长机会。

  关键字：Wi-Fi芯片编辑：北极风 引用地址：SA：2021年智能手机Wi-Fi芯片市场规模或达43亿美元

  11月18日，上海，矽昌通信与明夷科技联合发布本土自研Wi-Fi 6 AX3000 AP路由芯片套片方案，预计年内实现客户导入，明年大规模出货，为网通产业带来期待已久的自主可控新选择。 据悉， 该套片方案拥有高性能四核处理器、支持大容量L1/L2 cache，最高主频1.2GHz，通过硬加速网络处理器提供全字节线速硬转发性能；同时，内置WiFi硬处理模块、支持多达512个用户同时连接，采用DL/UL MU-MIMO和OFDMA技术，相比WiFi 5提高至少4倍用户平均吞吐性能。 支持Spatial Reuse空间复用技术，减少同频干扰，提高整网效率。采用双频1024 QAM调制技术，可提供稳定的3000Mbps的无线接入速度，

  ，自主研发赋能产业安全 /

  9月7日消息，据国外新闻媒体报道，AMD和联发科这两家半导体厂商，在各自擅长领域的存在感都有明显增加，这两家公司还将在芯片方面做合作，以进入新的领域。 外媒是援引产业链的人偷偷表示的消息，报道AMD寻求和联发科合作进入新的领域的，两家公司将在Wi-Fi芯片方面做合作，进而进入这一市场。 从产业链的人偷偷表示的情况去看，AMD和联发科在Wi-Fi芯片方面的合作，将从用于笔记本的定制Wi-Fi 6芯片开始。 AMD寻求与联发科合作进入Wi-Fi芯片这一细分市场，除了是寻求进入英特尔和瑞昱半导体占主导地位的Wi-Fi芯片市场外，也是在增强自身的竞争力，将增强AMD在笔记本芯片市场的竞

  台湾半导体供应链盛传苹果(Apple)有意自制Wi-Fi芯片，近期苹果内部芯片研发团队已与台系晶圆代工、IP及设计服务业者洽谈相关合作，预期采用28纳米制程投产样本将在2014年下半现身，真正投入终端商品市场时间点应会落在2015年。半导体业者指出，苹果每年采购Wi-Fi芯片金额约10亿~15亿美元，由于看好未来Wi-Fi应用市场需求将快速成长，苹果芯片研发团队决定切入全球Wi-Fi芯片市场，然此举恐冲击既有Wi-Fi芯片供应商博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Marvell等，全球Wi-Fi芯片市场大战一触即发。   半导体业者指出，过去国内、外手机芯片供应商扩充自家芯片产品线，提升核心技术

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